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,于2022年1月12日在A股科创板上市,到2025年7月30日收市,总市值逾人民币256亿元。
天岳先进,成立于2010年,作为全球宽禁带半导体资料职业的领军企业,专心于高品质碳化硅衬底的研制与工业化,为新能源与AI两大工业供给中心支撑,赋能未来科技革新。公司的碳化硅衬底可大规模的应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通讯基站等范畴。
于2024年按碳化硅衬底的出售的收益计,天岳先进是全球排名第二的碳化硅衬造商,市场占有率16.7%。
天岳先进较早在国内完成了半绝缘型碳化硅衬底的工业化,并进一步完成导电型碳化硅衬底的工业化,公司现在量产碳化硅衬底的尺度已从2英寸迭代晋级至8英寸,并于2024年推出业界首款12英寸碳化硅衬底,此外公司在工业化才能和产品质量方面也能持续坚持全球抢先。天岳先进已跻身为世界闻名半导体公司的重要供货商,到2025年5月31日,天岳先进已与全球前十大功率半导体器材制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商树立事务合作关系。
现在,天岳先进已形成了全面的技能系统,掩盖设备规划、热场规划、粉料组成、晶体生长、衬底加工、质量检验等各个出产碳化硅衬底关键环节,在产品缺点操控和本钱优化方面到达世界一流的水平。
天岳先进的收入大多数来源于出售导电型碳化硅半导体资料和半绝缘型碳化硅半导体资料。
招股书显现,到2025年2月18日,天岳先进在香港上市前的股东架构中,
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