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深圳根本半导体股份有限公司(简称“根本半导体”)近来再次向香港联交所递送主板上市请求,及中银世界担任联席保荐人。此为该公司继2025年5月初次递表失效后的第2次请求,并于2025年11月取得我国证监会“全流通”存案。
根本半导体建立于2016年,是一家第三代半导体功率器材职业企业,为国内少量完结从碳化硅芯片规划、晶圆制作到模块封装全链条自主出产的IDM企业,在深圳设有晶圆厂,在无锡具有封装产线。
依据弗若斯特沙利文陈述,按2024年收入计,公司在我国碳化硅功率模块商场排名第六(商场占有率2.9%),在我国碳化硅分立器材及功率半导体栅极驱动商场均位列第九。
根本半导体产品首要运用在于新动力轿车、可再次出产的动力、储能及工业操控等范畴。到2025年6月30日,其车规级产品累计出货量已超越11万件。现在企业具有171项授权专利及118项专利请求,技能布局掩盖工业链关键环节。
2022年至2024年,公司经营收入从1.17亿元增加至2.99亿元,复合年增加率59.9%;2025年上半年完结盈余收入1.04亿元,同比增加52.9%。但同期亏本继续,净亏本别离为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元和1.77亿元,累计亏本达9.98亿元。
产品结构方面,2024年碳化硅功率模块奉献48.7%的收入,碳化硅分立器材及栅极驱动别离占17.4%和26.8%。受原材料本钱高企及商场之间的竞赛影响,碳化硅功率模块事务没有完结盈余,2025年上半年毛损率达40.8%。
研制投入坚持高位,2022年至2025年上半年累计研制开支2.80亿元,占各期营收份额在30%至52%之间。
到2025年6月30日,公司现金及等价物为1.80亿元,客户留存率为53.7%,前五大客户收入占比为58%。
弗若斯特沙利文多个方面数据显现,我国碳化硅功率器材商场规模估计将从2024年的69亿元增加至2029年的428亿元,复合年增加率43.9%。全球商场规模估计同期从227亿元增至1106亿元,复合年增加率37.3%。
招股书显现,根本半导体建立至今已完结超十轮融资,投资方包含闻泰科技、广汽集团、博世创投等工业及财政组织。2025年4月完结D轮融资后,公司估值达51.60亿元。上市前,公司创始人汪之涵经过相关实体算计操控44.59%股份。
根本半导体本次赴港上市征集资金将大多数都用在研制技能、工业链布局优化、全球分销网络建造及品牌世界化。

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