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揭露资料显现,作为碳化硅半导体资料职业领军企业,天岳先进现在已完成全系列12英寸碳化硅衬底的技能攻关,把碳化硅衬底职业带入12英寸年代。据五矿证券研报,碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体,凭仗其在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱满漂移速度和折射率等方面的杰出优势,正全面浸透新能源、AI、通讯、AR四大工业,成为推进技能晋级与功率革新的要害支撑。
五矿证券觉得,需求端的全面迸发推进职业规划快速扩张,估计2027年碳化硅衬底供需紧平衡,乃至存在呈现产能供应严重的可能性;2030年,全球1676万片的衬底需求量,较2025年的供应,存在约1200万片的产能缺口。其间,AI中介层、新能源轿车、AR眼镜是三大中心增长点,该行估计到2030年需求占比分别为37%、26%、23%;其间SiC在AI芯片先进封装散热资料的运用上,若能完成在“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节的工业化,2030E,全球碳化硅衬底需求量有望到达约3000万片。

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