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,曩昔几年本钱扎堆涌入,导致低端产能过剩,而真实有技能门槛的高端商场仍求过于供。
有意思的是,就在世界巨子离场时,我国现已悄然拿下全球约40% 的碳化硅晶圆和外延晶圆产能,成为全世界产能的重要一极。
这种反差背面是我国工业的战略定力,全球半导体硅晶圆巨子举世晶都说到,2026年商场将呈现复苏信号,而我国企业提早布局的产能,正等着职业洗牌后的“盈利期”。
职业隆冬,恰恰是技能包围的好时机,我国碳化硅工业的破局,中心靠两大杀手锏:尺度晋级和自主可控。
2021年中科院物理所陈小龙团队霸占的8英寸碳化硅晶体,是打破国外封闭的要害一步:比较6英寸晶圆,它让芯片单位本钱直降30%-40%,直接拉近了碳化硅与传统硅资料的价格距离。
更猛的是我国企业现已向12英寸技能冲刺,浙江晶驰机电的设备能“一键切换”出产8英寸和12英寸单晶,山西天成、江苏天晶智能也跟上脚步,这在某种程度上预示着未来本钱还能再降一截。
技能打破不止在尺度,沟槽型MOSFET技能替代传统平面结构,导通电阻大降40%-50%,英飞凌的“沟槽-超结技能”更是让功能再上台阶,成为800V高压渠道的中心支撑。
而我国企业走的IDM形式,让技能迭代更快,车规划块已确认进入20家车企的50多款车型,更聪明的是我国工业没有凭空捏造。
绍兴中日韩工业园引进美国离子注入机龙头亚舍立半导体,一边补全本身短板,一边整合全球资源,这种“自主可控+敞开协作”的形式,才是工业包围的正确途径。
短期的产能压力,挡不住碳化硅的长时间潜力,到2030年,全球碳化硅功率器材商场将挨近100亿美元,而增加动力早已不局限于轿车范畴。
轿车依然是主战场,占比约70%,跟着800V高压渠道车型遍及,碳化硅能让整车能耗下降8%-10%,2025年新动力轿车中碳化硅浸透率已超20%。
但真实的“增量引擎”在非车用范畴:AI数据中心对散热和能效的要求激增,碳化硅功率密度是硅基器材的2倍以上,2030年全球数据中心电源范畴就需要73万片碳化硅衬底。
在AR/VR范畴,碳化硅的高折射率特性处理了AR眼镜的彩虹纹难题,推进设备轻量化,2030年仅这一范畴就需要389万片衬底。
此外,光伏逆变器用碳化硅能让转化功率打破99%,充电桩商场2024年规划已达25亿元,工业、动力范畴的需求也在快速增加。
现在中科院的科学家们现已在研制下一代立方碳化硅,而2030年全球碳化硅衬底需求预测达1676万片,当时产能远不能满意。
老庐以为,我国现已抓住了碳化硅工业的中心机会,从产能到技能,从国内商场到全球布局,这场逆袭之战,我国胜算不小。
未来,跟着12英寸技能量产、非车用商场迸发,我国碳化硅工业还将发明哪些惊喜?让我们拭目而待。
Mysteel数据:国内碳化硅出产状况查询计算(2025年9月25)回来搜狐,检查更加多

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