ayx爱游戏官网登录:全球首款！厦企研制半导体中心资料获得新打破

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　　第三代半导体碳化硅比第一代硅半导体具有更优的高频、高压、高温才能，能够在必定程度上完结体系更低的能耗、更小的体积和分量，被大范围的使用于新能源轿车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等范畴。

　　相较于当时干流的150mm（6英寸）碳化硅外延晶片，以及尚处工业化推动阶段的200mm（8英寸）晶片，300mm（12英寸）晶片凭仗直径的明显扩容，在相同出产工序下，单片可承载的芯片（器材）数量完成大幅度的进步——较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至2.3倍。

　　现在，瀚天天成已发动12英寸碳化硅外延晶片的批量供给筹备工作，产品在关键性能指标上体现优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96%，可充沛满意下流功率器材范畴的高可靠性使用需求。

　　据悉，瀚天天成是我国首家完成商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供给的出产商。依据灼识咨询研报，公司2023年已成为全世界规划最大的碳化硅外延晶片供给商，2024年全球市场占有率超31%。

　　瀚天天成也是厦门第三代半导体工业详尽区分范畴的领头羊。近年来，厦门市以火炬高新区、海沧集成电路工业园等为中心载体，构建起掩盖规划、制作、封测、设备资料的全链条工业布局。

　　现在，厦门市已构成龙头引领、协同开展的工业集群，士兰微8英寸碳化硅功率器材产线加快建造，通富微电先进封测项目行将投产，与瀚天天成构成上下流联动，构建起国产化协同的工业生态。回来搜狐，检查更加多