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近来,“筑基强国路——我国制造‘十四五’成就展”在国家博物馆开幕。据天岳先进介绍,其全系列12英寸碳化硅衬底作为中心展品在该展会上露脸。
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碳化硅衬底是第三代半导体中心资料,其技能发展影响新能源、人工智能、消费电子等战略性新鼓起的工业。天岳先进深耕该范畴十余载,首先完成我国2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化落地,并在全球首发全系列12英寸产品。公司现在已完成12英寸N型、P型、半绝缘型全品类打破,产品缺点操控目标优于行业标准,跻身全球少量把握该尖端技能的企业之列。
展览中,12英寸碳化硅衬底备受瞩目。相较于8英寸产品,12英寸碳化硅衬底单片可用面积提高约2.25倍,芯片产出量添加2倍以上,有用芯片产出数量提高近90%。在AR眼镜范畴,其单方可制造10-12副光波导镜片,远高于6英寸、8英寸的产出功率。在AI范畴,该资料成为英伟达新一代Rubin GPU的CoWoS先进封装中介层的中心选型。
天岳先进表明,未来公司将持续以科学技能创新为中心驱动力,深耕第三代半导体资料范畴,推进技能迭代与工业晋级。
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