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国家知识产权局信息数据显现,湖北江城芯片中试服务有限公司请求一项名为“半导体结构及其制作办法”的专利,揭露号CN121310997A,请求日期为2025年10月。
专利摘要显现,本揭露施行例供给一种半导体结构及其构成办法,该半导体结构的构成办法有:供给榜首介质层;榜首介质层中构成有多个榜首互连结构;在榜首介质层上构成第二介质层;构成穿过榜首介质层并延伸至第二介质层中的榜首开口;榜首开口坐落沿着榜首方向相邻的榜首互连结构之间;榜首方向与第二方向笔直,第二方向为半导体结构的厚度方向;经过榜首化学机械抛光对第二介质层进行减薄处理;在榜首化学机械抛光的过程中,部分研磨液流入榜首开口中;进行榜首枯燥处理,使研磨液中的磨料颗粒保留在榜首开口中。
天眼查资料显现,湖北江城芯片中试服务有限公司,成立于2021年,坐落武汉市,是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析,湖北江城芯片中试服务有限公司共对外出资了6家企业,参加招投标项目33次,产业线条,此外企业还具有行政许可9个。
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