ayx爱游戏官网登录:安集科技：天风证券、建信养老金等多家机构于1月15日调研我司

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　　证券之星消息，2026年1月16日安集科技(688019)发布了重要的公告称天风证券601162）、建信养老金于2026年1月15日调研我司。

　　问：公司CMP化学机械抛光液产品最重要的包含哪些类别？我们注意到2024年公司在全球CMP市场的占有率已到10%左右，能否介绍一下国内市场的情况？

　　答：公司的CMP抛光液已实现全品类产品线的布局和覆盖，已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时，我们也依托化学机械抛光液技术和产品平台，针对不一样的客户在特色制程、新材料及新应用方面的需求，提供定制化解决方案，致力于为前道晶圆制造与后道先进封装提供一站式产品与服务。在国内市场，公司凭借全面的产品布局和领先的技术能力，已确立并保持了主流供应商的市场地位。国内市场是公司业务的坚实根基，我们也将继续深耕，与国内产业链协同发展，巩固并扩大这一优势。

　　问：越往先进制程发展，Fab厂与供应商的合作通常会愈发紧密。我们有看到去年下半年开始，国内存储与先进逻辑领域的扩产势头持续增强，公司是如何规划自身的产能建设，在未来与客户协同发展过程中，是否可能会面临产能瓶颈的挑战？

　　答：在产能规划方面，公司基于战略发展规划、市场潜在需求和过往实践经验，建立起“小步快跑、滚动规划”的动态平衡机制，旨在同步实现固定资产投资的稳健报与对市场未来增量的敏捷响应。具体来说，我们会以3-5年为周期对行业发展与市场需求来做研判和评估，提前布局生产物理环境搭建，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡。这种模式使我们也可以根据市场需求的预期变化，及时作出调整投入节奏与规模，确保产能不成为发展的瓶颈，同时也避免过度投入造成的资源沉淀，实现资产效率与市场响应速度的最优平衡。

　　答：首先是受益于半导体产业的长期发展的新趋势，半导体材料市场持续增长，同时随着先进逻辑芯片、3D存储芯片及异构集成技术的发展，工艺步骤的增加将进一步带动对晶圆制造与封装环节的材料需求。此外，客户产能的持续扩张以及国产化替代进程的加速，也将为公司产品的需求量开始上涨提供动力。从内部驱动来看，公司正通过积极拓展国际市场、努力进入全球主流半导体供应链，以及持续加大研发投入、推动产品迭代与性能升级，不断强化竞争力。通过提升产品性能并拓展品类，公司将进一步巩固和扩大核心产品的市场占有率。内外部因素的协同作用，共同为公司的持续稳健增长提供支撑。

　　答：行业竞争是市场发展的规律，良性的积极的竞争环境有助于推动整个产业链的进步与发展。对安集而言，公司始终聚焦于自身能力的持续提升，我们将依托深厚的技术积累和快速迭代的能力，深化与客户的合作，保持市场地位稳固。同时，公司将竞争视为内在优化的动力，通过持续加强研发技术、提升客户服务质量、强化团队建设等多方面举措，系统性增强核心竞争力，保持并扩大行业领先优势。

　　答：公司以化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大主营业务板块为核心，同时持续关注半导体材料领域横向拓展机会。在发展策略上，公司采用“内生式增长与外延式布局”相结合的方式，通过持续技术创新与战略布局，稳步拓展新业务领域与应用场景。

　　安集科技2025年三季报显示，前三季度公司主要经营收入18.12亿元，同比上升38.09%；归母净利润6.08亿元，同比上升54.96%；扣非净利润5.37亿元，同比上升40.16%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入6.71亿元，同比上升30.24%；单季度归母净利润2.33亿元，同比上升46.74%；单季度扣非净利润1.81亿元，同比上升21.59%；负债率30.16%，投资收益686.53万元，财务费用-282.54万元，毛利率56.61%。

　　该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为261.1。

　　融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出2263.92万，融资余额减少；融券净流入460.73万，融券余额增加。